世田谷サービス公社からのお知らせ

【ニュース】日本学生支援機構「ソーシャルボンド」への投資について

2020.11.12

株式会社世田谷サービス公社(代表取締役:岩本 康、以下「当社」という。)は、このたび、当社のCSRの取組の一環として独立行政法人日本学生支援機構(以下、「同機構」という)が発行するソーシャルボンド(第61回日本学生支援債券、以下「本債券」という。)への投資を決定しましたので、お知らせします。

ソーシャルボンドとは

「ソーシャルボンド」とは、社会的課題の解決に資するプロジェクト(ソーシャルプロジェクト)の資金調達のために発行される債券のことであり、グリーンボンドとともに、ESG(1)投資の対象となります。本債券は、ICMA(International Capital Market Association/国際資本市場協会)が定義するソーシャルボンド原則に適合する旨、世界的なESG評価機関であるヴィジオアイリス(Vigeo Eiris・フランス)からセカンドオピニオンを取得しており、「ソーシャルボンド」として発行されます。

 奨学金事業の財源として活用されます。

本債券の発行による調達資金は、同機構が担う奨学金事業の財源として活用されます。奨学金事業は、日本国憲法第26条や教育基本法第4条に定められる「教育の機会均等」や、国連の持続可能な開発目標(SDGs)(2)の内、目標4「すべての人に包摂的かつ公平で質の高い教育を提供し、生涯学習の機会を促進する。」の達成に資する等、我が国の教育面の課題解決に貢献します。
当社は、本債券等のソーシャルボンドへの投資を継続的に実施することで、今後も社会的責任を果たして参ります。

SDGs

 

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